Thailand
CEO Intel ผิดหวัง! สหรัฐฯเสียความได้เปรียบสงครามชิป จีนทะยานนำด้วย DUV-ควอนตัมคอมพิวติ้ง
6/11/2024
นักวิเคราะห์ด้านเทคโนโลยีระบุว่า สหรัฐฯ กำลังตามหลังในการแข่งขันด้านเซมิคอนดักเตอร์ ขณะที่จีนกลับสร้างปรากฏการณ์ก้าวกระโดดทางเทคโนโลยี แม้สหรัฐฯ พยายามปิดกั้นจีนจากการเข้าถึงเทคโนโลยี high-NA EUV lithography แต่ปักกิ่งก็พิสูจน์ให้เห็นว่าข้อจำกัดคือแรงผลักดันสู่นวัตกรรม
ในขณะที่อินเทล บริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่มีเครื่อง high-NA EUV ราคา 380 ล้านดอลลาร์ แต่ใช้เพียงเพื่อการวิจัยและพัฒนา ไม่ใช่การผลิตจำนวนมาก SMIC ของจีนกลับสามารถผลิตชิป 3 นาโนเมตรได้โดยใช้เทคโนโลยี DUV lithography และ SAQP โดยไม่ต้องพึ่งเครื่อง EUV ที่มีราคาแพง
นอกจากนี้ จีนยังก้าวล้ำในด้านโฟโตนิกส์และควอนตัมคอมพิวติ้ง ด้วยคอมพิวเตอร์ควอนตัม "Jiuzhang 3.0" และชิป "Xiaohong" 504 คิวบิต ซึ่งกำลังผลักดันขีดจำกัดของเทคโนโลยี ขณะที่สหรัฐฯ ยังติดขัดกับการเชื่อมโยงระหว่างนวัตกรรมและการผลิต แม้จะทุ่มเงินอุดหนุนหลายพันล้านดอลลาร์ผ่าน CHIPS Act
ล่าสุด แพท เกลซิงเกอร์ CEO Intel แสดงความผิดหวังกับความล่าช้าของการดำเนินการตามกฎหมาย CHIPS Act โดยเปิดเผยว่า แม้บริษัทจะลงทุนไปแล้วกว่า 3 หมื่นล้านดอลลาร์ในโรงงานผลิตในสหรัฐฯ แต่ยังไม่ได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลแม้แต่บาทเดียว ทำให้ต้องหันไปร่วมทุนกับ Brookfield Asset Management ในสัดส่วน 49% สำหรับโรงงาน Fab 52 และ Fab 62 ที่แอริโซนา
เกลซิงเกอร์ย้ำว่า บริษัทได้วางโครงสร้างทางการเงินที่จะช่วยให้ดำเนินการได้ไม่ว่าจะได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act หรือไม่ พร้อมเดินหน้าตามกลยุทธ์ที่วางไว้ แม้จะต้องเลื่อนการเปิดตัววิทยาเขตโอไฮโอออกไปสองปีเนื่องจากความต้องการซีพียูต่ำกว่าที่คาดและการเริ่มต้นที่ช้าของธุรกิจรับจ้างผลิตชิป
นักวิเคราะห์ชี้ว่า สถานการณ์นี้สะท้อนให้เห็นว่าสหรัฐฯ จำเป็นต้องมียุทธศาสตร์ที่ชัดเจนในการเชื่อมโยงระหว่างนวัตกรรมและการผลิต มิเช่นนั้นอาจเสี่ยงที่จะถูกทิ้งห่างในการแข่งขันด้านเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก
ที่มา
© Copyright 2020, All Rights Reserved