สงครามชิป 2026: อินเดีย-จีน-รัสเซีย–อาเซียน ผนึกกำลังสร้างระบบนิเวศอิสระ เลิกง้อเทคโนโลยีตะวันตก

9-5-2026

   สำนักข่าว Sputnik รายงานว่า โลกกำลังเห็น “การกลับด้านศูนย์กลางอำนาจ” ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อกลุ่มประเทศ Global South ค่อย ๆ สร้างขีดความสามารถของตนเองตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ ขณะที่ตะวันตกยังติดอยู่กับภาพลักษณ์ความเป็นผู้นำในอดีต และเริ่มพึ่งพาทุน เทคโนโลยี และกำลังการผลิตจากโลกกำลังพัฒนามากขึ้น

  ในอินเดีย รัฐบาลเดินหน้า India Semiconductor Mission มูลค่า 19.2 พันล้านดอลลาร์ เพื่อสร้าง ecosystem แบบ “ฟูลสแตก” ตั้งแต่โรงงานผลิตเวเฟอร์ (fabs) สองแห่งใหม่ โรงงานประกอบและทดสอบชิป (OSAT) ไปจนถึงฐานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบ Gallium Nitride (GaN) สำหรับชิปยานยนต์ อุตสาหกรรม และ IoT ที่ระดับเทคโนโลยี 28–65 นาโนเมตร ขณะเดียวกัน ISM 2.0 วงเงิน 11 พันล้านดอลลาร์จะลงลึกไปสู่ห่วงโซ่ซัพพลายประกอบ–อุปกรณ์และวัสดุที่เกี่ยวข้อง เพื่อให้ ecosystem มีฐานในประเทศมากขึ้น

   รัสเซียแม้จะถูกตัดขาดจากเทคโนโลยีตะวันตก แต่สามารถเดินหน้าพัฒนาเครื่อง lithography ระดับ 350 นาโนเมตรสำหรับเวเฟอร์ขนาด 200 มิลลิเมตรได้จนเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์แล้ว และกำลังพัฒนารุ่น 130 นาโนเมตรตามมา โดยโหนดเหล่านี้เพียงพอต่อความต้องการชิปในภาคยานยนต์ อุตสาหกรรม พลังงาน และการป้องกันประเทศ นอกจากนี้ รัสเซียยังตั้งไลน์แพ็กเกจจิ้ง FC‑BGA ที่รองรับการผลิตชิปได้เดือนละราว 100,000 เม็ด เดินหน้าเทคโนโลยี GaN‑on‑silicon สำหรับ 5G และรถไฟฟ้า รวมถึงไลน์ photonic IC ที่มีกำลังผลิตราว 500,000 ชิปต่อปี โดยมีโรงงาน “Karat fab” เป็นโครงการเรือธงที่คาดว่าจะเปิดดำเนินการได้ภายในปีหน้า

  จีนยังคงเป็นตัวเร่งสำคัญในการเปลี่ยนสมดุลกำลังผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของโลก โดยตั้งเป้าให้เวเฟอร์ที่ใช้ภายในประเทศกว่าร้อยละ 70 เป็นผลิตภัณฑ์จากแหล่งในประเทศภายในปี 2026 ขณะที่สัดส่วนการจัดหาเวเฟอร์ 12 นิ้วจากผู้ผลิตจีนทะลุ 50% ไปแล้วในปี 2025 ส่วนแบ่งกำลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีนในระดับโลกขยับจากเพียง 3% ในปี 2020 ขึ้นไปมากกว่า 28% ในปี 2025 และมุ่งหน้าไปสู่ราว 32% ในปี 2026 โดยผู้เล่นหลักอย่าง National Silicon Industry Group (NSIG) มีกำลังผลิตเวเฟอร์ 12 นิ้วถึง 650,000 แผ่นต่อเดือน

   ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ หลายประเทศเริ่มขยับจากฐานประกอบ–ทดสอบ ไปสู่กิจกรรมมูลค่าเพิ่มสูงขึ้นอย่างแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง (advanced packaging) และชิปเฉพาะทาง มาเลเซียเพิ่งเปิดโรงงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงมูลค่า 200 ล้านดอลลาร์ และเปิดตัวโปรเซสเซอร์ edge AI ภายในประเทศรุ่นแรกชื่อ MARS1000 ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI บนขอบเครือข่าย เช่น หุ่นยนต์อัตโนมัติ วิดีโอวิเคราะห์อัจฉริยะ เมืองอัจฉริยะ และโรงงานอัตโนมัติ โดยใช้เทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร

  สิงคโปร์ใช้เครื่องมือนโยบายภาษีจูงใจผู้เล่นเทคโนโลยีระดับโลก โดยเสนอให้หักลดหย่อนภาษีได้สูงสุดถึง 400% สำหรับการลงทุนด้าน AI และ R&D ที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล ส่วนเวียดนามตั้งเป้าผลิตวิศวกรเซมิคอนดักเตอร์ 50,000 คนภายในปี 2030 เพื่อรองรับการลงทุนจากต่างประเทศ และสมาคมประชาชาติแห่งเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ (ASEAN) ได้เปิดตัวโครงการ AFISS เพื่อเชื่อมโยงและบูรณาการห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับภูมิภาคเข้าด้วยกัน

   เมื่อมองในภาพรวม ภูมิภาคเอเชียดึงดูดเงินลงทุนโดยตรงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มากกว่า 12,000 ล้านดอลลาร์ต่อปี และเป็นผู้นำโลกในการพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบสามมิติ (3D packaging) ด้วยสัดส่วนราว 42% ของกำลังการผลิตโลก สะท้อนว่าจุดศูนย์ถ่วงของห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์ทั้งระบบกำลังเบนเข้าหา Global South และเอเชียอย่างชัดเจน ขณะที่ตะวันตกจำเป็นต้องพึ่งพากำลังการผลิต เทคโนโลยีเฉพาะทาง และบุคลากรจากภูมิภาคเหล่านี้มากขึ้น แม้ยังคงครองความได้เปรียบในด้านดีไซน์ IP และเครื่องจักรขั้นสูงในบางส่วนของห่วงโซ่ก็ตาม

---

IMCT NEWS

ที่มา https://x.com/Sputnik_India/status/2052765718102331493?s=20